I 行业背景与挑战 |
近年来,电子行业竞争日益激烈,原材料上涨,劳动力成本增加,客户要求不断提高,质量标准及环保法规等政策因素的影响等等都给电子制造企业增加了不少压力,对于许多代工企业来说利润将更加薄,在实际的生产中,企业面临的生产形式也是复杂多变,既有装配生产、多品种小批量生产、批量生产,又有连续生产、混合式生产和大批量的生产。但是,这些不同的生产类型上,都有一个共同的特点,那就是生产周期短,产品更新换代快。 |
· 部品入库上线无批次管理,发生问题无法追溯到具体批次; · PCBA与成品之间无状态配置关系,产品状态信息不详; · 市场订单到生产出货产品的管理无对应性,导致库存状态混乱; · 产品一直按订单管理,无机型版本管理,导致库存量增加; · 制造执行过程状态反馈不及时,生产计划被动,排产困难; · 制造执行动态不能及时监控,只能做事后管理与修正维护; · 管理(质量、生产、工程)报表不能实时体现,只是事后诸葛; · 物料使用及工艺要求靠人监督,工艺实施防错纠错能力较低; · 作业环境(人、机、料、法)记录不全,问题分析耗时; · 物流与信息流 严重脱节,无法满足客户合规性审查。 |
I 业务挑战 |
01. 原料库存多,WIP呆滞 企业信息系统集成度低,缺乏现场有效数据,在短平快为特征的市场情势下,企业普遍存在沟通不及时、需求响应严重滞后等问题,造成了企业原材料库存高,仓库所用面积过大,产线WIP呆滞。 02.生产计划和管理面临新挑战 产品结构多样化,生产过程信息不透明;过程追溯能力不足,无法做到过程防呆防错;过程数据采集准确性及及时性不足。 03.小批量多品种,换线频繁 随着市场需求多样化,企业订单变得小批量多品种。换线频繁,换线时间长,生产效率低下,同时存在换料错件等突发情况发生,企业生产成本居高不下,生产品质得不到保证。 04.产品全流程追溯标准不断提高 通过物料精确追溯:对SMT、后段、组包装生产过程中使用到的物料(包括电容、电阻、锡膏、钢网及组装关键物料等)进行物料的防错与追溯,实现物翔均正向与反向追溯; 生产过程精确追溯:系统通过条码采集,准确记录SMT、后段、组包装在每个一个工序生产的时间、设备、人员等信息,实现产品全生命周期的精准追溯; 品质数据精确追溯:系统自动采集关键品质工序(如 AOI/XRAY/SPI/测试/老化等)的测试数据,并将生产过程的关键品质检骑数据记录到系统中用于品质数据统计分析以及品质改进。 |
I 工艺流程图 |
I 解决方案 |
01. 智造运营平台 CI.MOM中软智造运营平台(WMS、 MES 、 APS、IOT等)系统与外部(ERP、PLM、 OA等)系统对接整合信息化和自动化一体化平台,实现生产整体运营管控智能化。 02. 全流程追溯 通过CI.SRM供应商协同、CI.WMS智能仓储系统和CI.APS生产计划与CI.MES制造执行系统(SMT-后段-组包装…)到客户交付全流程管控,实现行业全从供料至客户全流程追溯管控。 03. 设备智能互联 CI.EAP实现设备智能互联,实时采集生产设备(自动上板、印刷机、SPI、贴片机、回流焊、AOI、接泊台、采集相机等)和后段(自动插件线、锡炉、检测、组包装线等)管控与采集。 04. 可视化透明化 通过看板和报表分析实时了解供应商进料、备料需求、转序需求、设备移动率、在制品、品质情况、产成品入库、出货执行等实时数据给管理层提供有效管理依据。 |
I 整体业务解决方案 |
I IOT平台设备联网解决方案 |
I 全流程追溯解决方案 |
I 3D智能工厂解决方案 |
I APP应用场景 |
I 效益分析 |
01 提升库存准确性 通过条码或智能设备自动识别,减少人为出错。库存信息透明化、实时、准确 | 02 提升生产效率 通过精益生产数字化、透明化管理,实现对设备、人员的实时监管持继提升效率 | 03 提升设备移动率 通过设备联网现场看板或APP移动应用实时监效率与数据分析改善提升移动率 | 04 提升产品合格率 通过数字化智能化品质管控进行事前预防、事中管控、事后分析提升产品合格率 |
05 降低仓库成本 出入库业务实时追溯,降低采购成本,降低呆滞料、异常损耗,降低存储空间成本 | 06 降低制造成本 通过现场数字化智能化管控对人员成本、品质成本、管理成本等运营成本降低 | 07 降低设备故障率 通设备联网实时智能监控设备保养使用情况及时预防设备故障减少异常频率 | 08 降低质量成本 通过质量管理操作及管理效率提升和整体体质量的提升降低全面质理管理成本 |
I 可量化收益 |