根据世界半导体贸易投机组织（WSTS）数据显示，全球半导体市场的发展趋势为：2020年中国大陆为半导体最大市场，占比34%，其次为亚大地图为27%，美国22%，欧洲9%，日本8%。目前中国台湾半导体产能最大，占比为22%，其次是韩国21%，中国大陆与日本都是15%。中国预期在2030年达到全球产能第一。

         在半导体制造行业，由于全球化以及各种贸易争端给国内半导体指导企业带来更大挑战，为了在竞争中赢得优势，半导体制造商必须在降低成本、提高品质的同时，也要为客户提供更优质的服务。

        半导体行业制造过程相对比较复杂，特点为小批量多品种，订单变动频繁。现场管理工艺要求比较高，某一环节出现问题，可能会造成批量性报废，增加公司制造成本。车间设备厂家、种类多种多样，设备稼动率及设备运行状况不能做到实时监控与分析，造成设备效率低。另外人工设定设备参数，容易造成批量性不良。

01. 产品生产流程长，交期无法预测

半导体制造分前段和后段，整个制造周期比较长，同时订单模式多是小批量多品种，管理起来比较复杂，对于客户交期无法进行准确回应，影响客户满意度。

02. 生产过程复杂，不透明响应慢追溯难

半导体生产由于其复杂的生产工艺，使得整个生产过程管理起来非常复杂，现场通常管理混乱，协同补偿，出现问题时无法得到及时相应和处理。产品出现问题时，无法及时准确进行溯源。

03. 设备种类数量多，监控困难利用率低

半导体生产加工过程中，主要以设备为主，数量大且种类繁多，如氧化炉、光刻机、刻蚀机、清洗机、真空焊接炉、金线键合机、自动印刷机、拉力测试机、点胶机、数控切割等，现场设备管理困难，状态无法得到有效监控，设备利用率偏低。

04. 工艺复杂管控难，品质良率难保证

半导体加工过程工艺十分复杂，整个产品生产周期品质管理非常困难，良品率低。

05. 流程出错代价大，产品报废多成本高

由于半导体生产及工艺特性，加工过程中微小的错误极有可能造成批量报废，推高企业制造成本，影响客户交期以及满意度。

01. 生产管理

在复杂的生产工序流程中，基于中软MES系统对半导体生产过程数字化管理，实现对物料、生产过程、加工设备、工具以及品质信息的精准追溯；同时通过MES系统建立问题快速响应和处理机制，通过多级预警方式推动问题快速解决。

02. 设备联网

基于中软EAP平台实现主要生产加工设备联机。通过设备数据自动采集实现设备的状态监控、设备异常预警以及设备稳定性分析；通过配方下发，实现设备自动化生产，较少人工操作带来的品质风险。

03. 质量管理

基于中软全面质量管理平台QMS，实现来料检验IQC、过程检验（首件/IPQC）以及出货检验的全过程质量管控，同时对于关键质量检验设备、实验室数据进行采集与监控，对质量异常及时进行预警推送，避免批量性质量问题，提高产品品质。

04. 计划排产

在生产、设备和品质有效的管理的基础下，通过中软的高级排产平台APS实现从主计划到车间计划再到设备计划的三级计划排配，同时通过MES系统及时对计划执行状态进行实时反馈，对计划异常及时预警，确保对客户交期准确预测与及时响应。

01 提高产品的可追溯性

通过MES系统，实现半导体生产过程批次精准追溯，对半导体加工过程的物料、设备、工具等精准追溯，满足客户对追溯的要求

02 提升设备效率和利用率

通过设备数据采集，实时监控设备运行状态，并对设备停机自动统计与分析，以此提高设备利用率和整体效率

03 协调沟通，提高相应速度

通过系统对生产中的异常及时进行上报推送，对异常跟进跟踪并及时进行预警和升级，推送问题快速得到解决

04 提高品质，避免批量报废

通过对现场品质严格管控，品质异常及时预警以及设备参数自动下发等方法，实现品质提升，报废率下降，降低制造成本

05 交期准确预测，计划反馈及时

对生产订单状态以及工单在制品信息分布准确实时监控，根据产品工艺及设备状态可以对客户订单交期进行准确的预测；并对执行中的计划进行准确跟踪，异常及时反馈和调整，确保交期